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可控硅芯片共包含10大類系列產(chǎn)品:

一、單向可控硅芯片

二、雙向可控硅芯片

三、高壓單向可控硅芯片

四、高壓雙向可控硅芯片

五、三象限雙向可控硅芯片

六、四象限雙向可控硅芯片

七、高壓?jiǎn)蜗蜍泦?dòng)可控硅芯片

八、門極靈敏型可控硅芯片

九、電焊機(jī)專用可控硅芯片

十、壓接式高壓?jiǎn)蜗蚩煽毓栊酒?


一、單向可控硅芯片

芯片尺寸 正向電流 斷態(tài)/反向重復(fù)峰值電壓 門極觸發(fā)電流 門極觸發(fā)電壓 通態(tài)最大浪涌電流 斷態(tài)電壓臨界上升率 通態(tài)電流臨界上升率 通態(tài)峰值壓降 維持電流 結(jié)溫范圍
mm A V mA V A V/us A/us V mA
2.4*2.4 8 800 ≤20 ≤1.50 90 200 30 1.45 ≤30 -40~125
2.9*2.9 12 800 ≤25
≤1.50
130 200 40 1.45 ≤35
-40~125
3.2*3.2 16 800 ≤30
≤1.50
175 500 40 1.45 ≤40
-40~125
3.9*3.9 25 800 ≤35
≤1.50
275 500 40 1.45 ≤50
-40~125
4.4*4.4 30 800 ≤35
≤1.50
330 500 400 1.45 ≤50
-40~125
6.4*6.4 55 800 ≤35
≤1.50
460 500 40 1.45 ≤50
-40~125
6.2*7.3 30 1600 ≤35
≤1.50
520 800 50 1.45 ≤60
-40~125

注1:ITSM@10ms。

注2:dv/dt@125℃@2/3VDRM。

注3:di/dt@125℃@2XIT。

注4:VTM@3XIT。

注5:陽面、陰面金屬為銀,陰面金屬可做鋁。

注6:產(chǎn)品參數(shù)及規(guī)格可根據(jù)客戶要求定制。



芯片尺寸 正向電流 斷態(tài)/反向重復(fù)峰值電壓
門極觸發(fā)電流
門極觸發(fā)電壓
通態(tài)最大浪涌電流
斷態(tài)電壓臨界上升率
通態(tài)電流臨界上升率
通態(tài)峰值壓降
維持電流
結(jié)溫
管芯尺寸 保護(hù)膠顏色
mm A V mA V A V/us A/us V mA mm
6.8*6.8 20 1100 10-40 ≤1.50 400 ≥800 ≥50 ≤1.30 10-80 -40~125 8.0*8.0 綠色+紅色
7.6*7.6 30 1100 20-50 ≤1.50
600 ≥800
≥50
≤1.30
20-100 -40~125
9.0*9.0 綠色+紅色
8.6*8.6 40 1100
20-50 ≤1.50
800 ≥800
≥50
≤1.30
20-100 -40~125
10.0*10.0 綠色+紅色
9.6*9.6 50 1100
20-60 ≤1.50
1000 ≥800
≥50
≤1.30
20-100 -40~125
11.0*11.0 綠色+紅色
11.5*11.5 70 1100
20-60 ≤1.50
1400 ≥800
≥50
≤1.30
25-100 -40~125
13.0*13.0 綠色+紅色
13.8*13.8 100 1100
20-70 ≤1.50
2000 ≥1000
≥100
≤1.30
25-150 -40~125
15.0*15.0 綠色+紅色
15.0*15.0 120 1100
30-70 ≤1.50
2400 ≥1000
≥100
≤1.30
30-150 -40~125
16.0*16.0 綠色+紅色
16.5*16.5 150 1100
30-70
≤1.50
3000 ≥1000
≥100
≤1.30
30-150
-40~125
18.0*18.0 綠色+紅色
19.1*19.1 180 1100
30-70
≤1.50
3600 ≥1000
≥100
≤1.30
30-150
-40~125
21.0*21.0 綠色+紅色
21.6*21.6 200 1100
30-70
≤1.50
4000 ≥1000
≥100
≤1.30
30-150
-40~125
23.0*23.0 綠色+紅色

注1:ITSM@10ms。

注2:dv/dt@125℃@2/3VDRM。

注3:di/dt@125℃@2XIT。

注4:VTM@3XIT。

注5:陽面、陰面金屬為銀,陰面金屬可做鋁。

注6:產(chǎn)品參數(shù)及規(guī)格可根據(jù)客戶要求定制。

注7:本系列產(chǎn)品享受發(fā)明專利(CN1783516A)。


二、雙向可控硅芯片

芯片尺寸
正向電流
斷態(tài)/反向重復(fù)峰值電壓
門極觸發(fā)電流IGT(Ⅰ-Ⅱ-Ⅲ) 門極觸發(fā)電流IGT(Ⅳ)
門極觸發(fā)電壓
通態(tài)最大浪涌電流
斷態(tài)電壓臨界上升率
通態(tài)電流臨界上升率
通態(tài)峰值壓降
維持電流
結(jié)溫
管芯尺寸
保護(hù)膠顏
mm A V mA mA V A V/us A/us V mA mm
7.6*7.6 50 800~1200 10-50 30-100 ≤1.50 600 1000 80 ≤1.50 20-100 -40~125 9.0*9.0 紅色
9.6*9.6 80 800~1200
15-50 30-100 ≤1.50
950 1000 80 ≤1.50
20-100 -40~125
11.0*11.0 紅色
11.5*11.5 100 800~1200
15-50 30-100 ≤1.50
1300 1200 100 ≤1.50
20-100 -40~125
13.0*13.0 紅色
13.8*13.8 150 800~1200
30-60 50-120 ≤1.50
1800 1200 100 ≤1.50
25-150 -40~125
15.0*15.0 紅色
16.5*16.5 200 800~1200
30-70 50-140 ≤1.50
2800 1200 100 ≤1.50
20-150 -40~125
18.0*18.0 紅色

注1:ITSM@10ms。

注2:dv/dt@125℃@2/3VDRM。

注3:di/dt@125℃@2XIT。

注4:VTM@2XIT。

注5:陽面、陰面金屬為銀,陰面金屬可做鋁。

注6:產(chǎn)品參數(shù)及規(guī)格可根據(jù)客戶要求定制。


三、高壓?jiǎn)蜗蚩煽毓栊酒?/span>

芯片尺寸
正向電流
斷態(tài)/反向重復(fù)峰值電壓
門極觸發(fā)電流
門極觸發(fā)電壓
通態(tài)最大浪涌電流
斷態(tài)電壓臨界上升率
通態(tài)電流臨界上升率
通態(tài)峰值壓降
維持電流
結(jié)溫
管芯尺寸
保護(hù)膠顏色
mm A V mA V A V/us A/us V mA mm
6.8*6.8 20 1800 10-40 ≤1.50 440 ≥800 ≥50 ≤1.50 10-80 -40~125 8.0*8.0 白色
7.6*7.6 30 1800 20-50 ≤1.50 660 ≥800 ≥50 ≤1.55 20-100 -40~125 9.0*9.0 白色
8.6*8.6
40 1800 20-50 ≤1.50
880 ≥800
≥50
≤1.55
20-100
-40~125
10.0*10.0 白色
9.6*9.6
50 1800/2000 20-60 ≤1.50
1100 ≥800
≥50
≤1.55
20-100
-40~125
11.0*11.0 白色
11.5*11.5
70 1800/2000
20-60 ≤1.50
1550 ≥800
≥50
≤1.55
25-100
-40~125
13.0*13.0 白色
13.8*13.8
100 1800/2000
20-70 ≤1.50
2200 ≥1000
≥100
≤1.55
25-150
-40~125
15.0*15.0 白色
15.0*15.0
120 1800/2000
30-70 ≤1.50
2600 ≥1000
≥100
≤1.55
30-150
-40~125
16.0*16.0 白色
16.5*16.5 150 1800/2000
30-70
≤1.50
3300 ≥1000
≥100
≤1.55
30-150
-40~125
18.0*18.0 白色
19.1*19.1
180 1800/2000
30-70
≤1.50
4000 ≥1000
≥100
≤1.55
30-150
-40~125
21.0*21.0 白色
21.6*21.6 200 1800/2000
30-70
≤1.50
4500 ≥1000
≥100
≤1.55
-0-150
-40~125
23.0*23.0 白色

注1:ITSM@10ms。

注2:dv/dt@125℃@2/3VDRM。

注3:di/dt@125℃@2XIT。

注4:VTM@3XIT。

注5:陽面、陰面金屬為鈦鎳銀,陰面金屬可做鋁。

注6:產(chǎn)品參數(shù)及規(guī)格可根據(jù)客戶要求定制。

注7:本系列產(chǎn)品享有發(fā)明專利(CN1783516A)。


四、高壓雙向可控硅芯片

芯片尺寸
正向電流
斷態(tài)/反向重復(fù)峰值電壓
門極觸發(fā)電流IGT(Ⅰ-Ⅱ-Ⅲ)
門極觸發(fā)電流IGT(Ⅳ) 門極觸發(fā)電壓
通態(tài)最大浪涌電流
斷態(tài)電壓臨界上升率
通態(tài)電流臨界上升率
通態(tài)峰值壓降
維持電流
結(jié)溫
管芯尺寸
保護(hù)膠顏色
mm A V mA mA
V A V/us A/us V mA mm
7.6*7.6 25 1600/1800 20-50 30-100 ≤1.50 400 1000 100 ≤1.55 20-100 -40~125 9.0*9.0 紅色+白色
9.6*9.6
50 1600/1800 20-60 30-100 ≤1.50
800 1000
100
≤1.55
20-100
-40~125
11.0*11.0 紅色+白色
11.5*11.5
70 1600/1800
20-60 30-100 ≤1.50
1200 1200
120
≤1.55
20-100
-40~125
13.0*13.0 紅色+白色
13.8*13.8
100 1600/1800
20-70 50-120 ≤1.50
1650 1200
120
≤1.55
25-150
-40~125
15.0*15.0 紅色+白色
16.5*16.5 150 1600/1800
30-70
50-140 ≤1.50
2500 1200
120
≤1.55
20-150
-40~125
18.0*18.0 紅色+白色

注1:ITSM@10ms。

注2:dv/dt@125℃@2/3VDRM。

注3:di/dt@125℃@2XIT。

注4:VTM@2XIT。

注5:陽面、陰面金屬為銀,陰面金屬可做鋁。

注6:產(chǎn)品參數(shù)及規(guī)格可根據(jù)客戶要求定制。


五、三象限雙向可控硅芯片

芯片尺寸
正向電流
斷態(tài)/反向重復(fù)峰值電壓
門極觸發(fā)電流IGT(Ⅰ-Ⅱ-Ⅲ)
門極觸發(fā)電壓
通態(tài)最大浪涌電流
斷態(tài)電壓臨界上升率
通態(tài)電流臨界上升率
通態(tài)峰值壓降
維持電流
結(jié)溫
mm A V mA V A V/us A/us V mA
1.9*1.9 2 800 ≤15 ≤1.50 20 200 30 ≤1.50 ≤50 -40~125
2.1*2.1 2 800
≤15
≤1.50
20 200 30 ≤1.40
≤50
-40~125
2.4*2.4 4 800
≤20
≤1.50
40 400 40 ≤1.50
≤60
-40~125
2.9*2.9 6 800
≤30
≤1.50
60 400 40 ≤1.50
≤60
-40~125
3.2*3.2
8 800
≤30
≤1.50
80 500 40 ≤1.50
≤60
-40~125
3.5*3.5
12 800
≤35
≤1.50
120 500
50 ≤1.50
≤120
-40~125
3.9*3.9
16 800
≤35
≤1.50
160 500
50
≤1.50
≤120
-40~125
4.4*4.4
20 800
≤35
≤1.50
200 500
50
≤1.50
≤120
-40~125
5.5*5.5
26 800
≤35
≤1.50
260 500
50
≤1.50
≤120
-40~125
6.2*7.3
41 800
≤35
≤1.50
420 500
50
≤1.50
≤120
-40~125
6.2*7.3 30 1600 ≤35
≤1.50
320 550 50
≤1.50
≤120
-40~125

注1:ITSM@10ms。

注2:dv/dt@125℃@2/3VDRM。

注3:di/dt@125℃@2XIT。

注4:VTM@2XIT。

注5:陽面金屬層為銀,陰面金屬層為鋁,也可做銀。

注6:產(chǎn)品參數(shù)及規(guī)格可根據(jù)客戶要求定制。


六、四象限雙向可控硅芯片

芯片尺寸
正向電流
斷態(tài)/反向重復(fù)峰值電壓
門極觸發(fā)電流IGT(Ⅰ-Ⅱ-Ⅲ)
門極觸發(fā)電流IGT(Ⅳ)
門極觸發(fā)電壓
通態(tài)最大浪涌電流
斷態(tài)電壓臨界上升率
通態(tài)電流臨界上升率
通態(tài)峰值壓降
維持電流
結(jié)溫
mm A V mA mA
V A V/us A/us V mA
1.05*1.05 0.5 800 ≤15 ≤25
≤1.50 5 200 30 ≤1.50 ≤50 -40~125
1.3*1.3 0.8 800
≤15
≤25
≤1.50
8 200 30 ≤1.40
≤50
-40~125
1.5*1.5 1 800
≤15
≤25
≤1.50
10 200 30 ≤1.50
≤50
-40~125
1.6*1.6 1 800
≤15
≤25
≤1.50
10 200 30 ≤1.50
≤50
-40~125
1.9*1.9
2 800
≤15
≤50
≤1.50
20 200 30 ≤1.50
≤50
-40~125
2.1*2.1
2 800
≤15
≤50
≤1.50
20 200
30
≤1.50
≤50
-40~125
2.4*2.4
4 800
≤20
≤50
≤1.50
40 200
40
≤1.50
≤60
-40~125
2.9*2.9
6 800
≤25
≤50
≤1.50
60 400
40
≤1.50
≤60
-40~125
3.2*3.2
8 800
≤25
≤50
≤1.50
80 400
40
≤1.50
≤60
-40~125
3.5*3.5
12 800
≤35
≤100
≤1.50
120 500
50
≤1.50
≤120
-40~125
3.9*3.9 16 800 ≤35
≤100
≤1.50
160 500 50
≤1.50
≤120
-40~125
4.4*4.4
20 800
≤35
≤100
≤1.50
200 500
50
≤1.50
≤120
-40~125
5.5*5.5 26 800
≤35
≤100
≤1.50
260 500
50
≤1.50
≤120
-40~125
6.2*7.3 41 800
≤35
≤100
≤1.50
420 500
50
≤1.50
≤120
-40~125
6.2*7.3 30 1600 ≤35
≤100
≤1.50
320 500
50
≤1.50
≤120
-40~125

注1:ITSM@10ms。

注2:dv/dt@125℃@2/3VDRM。

注3:di/dt@125℃@2XIT。

注4:VTM@2XIT。

注5:陽面金屬為銀,陰面金屬為鋁,也可做銀。

注6:產(chǎn)品參數(shù)及規(guī)格可根據(jù)客戶要求定制。


七、高壓?jiǎn)蜗蜍泦?dòng)可控硅芯片

裸片尺寸
正向電流
斷態(tài)/反向重復(fù)峰值電壓
斷態(tài)臨界電壓上升率
通態(tài)電流臨界上升率
管芯尺寸
保護(hù)膠顏色
mm A V V/us A/us mm
11.5*11.5 70 1600/1800 ≥800 200 13.0*13.0 白色
13.8*13.8 100 1600/1800
≥1000
200
15.0*15.0 白色
15.0*15.0 120 1600/1800
≥1000
200
16.0*16.0 白色
16.5*16.5
150 1600/1800
≥1000
200
18.0*18.0 白色
19.1*19.1 180 1600/1800
≥1000
200
21.0*21.0 白色
21.6*21.6 200 1600/1800
≥1000
200
23.0*23.0 白色

注1:di/dt@125℃@2XIT。其它電參數(shù)與HSCRXXA-XX同電流規(guī)格相同。

注2:HSCRXXA-XX同電流規(guī)格參數(shù)。

注3:本系列產(chǎn)品享有發(fā)明專利(CN104347686A)。


八、門極靈敏型單向可控硅芯片

芯片尺寸
正向電流
斷態(tài)/反向重復(fù)峰值電壓
極觸發(fā)電流 門極觸發(fā)電壓 通態(tài)最大浪涌電流 斷態(tài)電壓臨界上升率
通態(tài)峰值壓降
維持電流
結(jié)溫范圍
mm A V mA V A V/us V mA
0.9*0.9 0.5 600/800 10-80 ≤0.80 5 ≥10 ≤1.80 ≤5 -40~110
1.05*1.05 0.8 600/800
10-80
≤0.80
5 ≥10
≤1.80
≤5 -40~110
1.5*1.5 2.0 600/800
10-80 ≤0.80
20 ≥10
≤1.80
≤5 -40~110
1.8*1.8 3.5 600/800
10-80
≤0.80
36 ≥15
≤1.80
≤5 -40~110
注1:ITSM@10ms。

注2:dv/dt@110℃@2/3VDRM。

注3:VTM@3XIT。

注4:陽面金屬為銀,陰面金屬為鋁,適用鍵合工藝。

注5:產(chǎn)品參數(shù)及規(guī)格可根據(jù)客戶要求定制。


九、電焊機(jī)專用可控硅芯片

芯片尺寸
正向電流
斷態(tài)/反向重復(fù)峰值電壓
門極觸發(fā)電流 門極觸發(fā)電壓 通態(tài)最大浪涌電流 斷態(tài)電流臨界上升率
通態(tài)峰值壓降
維持電流
結(jié)溫
管芯尺寸 保護(hù)膠顏色
mm A V mA V A A/us V mA mm
9.6*9.6 50 600 20-60 ≤1.50 1000 ≥50 1.25 20-100 -40~125 11.0*11.0 綠色
11.5*11.5 70 600
20-80 ≤1.50
1400 ≥50
1.25
25-100 -40~125
13.0*13.0 綠色
13.8*13.8 100 600
20-80
≤1.50
2000 ≥100
1.25
25-150 -40~125
15.0*15.0 綠色
15.0*15.0 120 600
30-80 ≤1.50
2400 ≥100
1.25
30-150 -40~125
16.0*16.0 綠色
16.5*16.5 150 600
30-80
≤1.50
3000 ≥100
1.25
30-150 -40~125
18.0*18.0 綠色
19.1*19.1 180 600
30-80
≤1.50
3600 ≥100
1.25
30-150 -40~125
21.0*21.0 綠色
注1:ITSM@10ms。

注2:dv/dt@125℃@2/3VDRM。

注3:di/dt@125℃@2XIT。

注4:VTM@3XIT。

注5:陽面、陰面金屬為銀,陰面金屬可做鋁。

注6:產(chǎn)品參數(shù)及規(guī)格可根據(jù)客戶要求定制。

注7:本系列產(chǎn)品享有發(fā)明專利(CN1783516A)。


十、壓接式高壓?jiǎn)蜗蚩煽毓栊酒?/span>

芯片尺寸
正向電流
斷態(tài)/反向重復(fù)峰值電壓
門極觸發(fā)電流 門極觸發(fā)電壓 通態(tài)最大浪涌電流 斷態(tài)臨界電壓上升率
通態(tài)電流臨界上升率
通態(tài)峰值壓 維持電流 結(jié)溫 保護(hù)膠顏色
mm A V mA V A V/us A/us V mA
?26 150 1600/1800 40-60 ≤1.50 440 ≥1000 ≥100 ≤1.60 40-150 -40~125 白色
?30
200 1600/1800
40-60
≤1.50
660 ≥1000
≥100
≤1.60
40-150
-40~125 白色
?35
300 1600/1800
40-60
≤1.50
880 ≥1000
≥100
≤1.70
40-150
-40~125 白色
?40
500 1600/1800
40-60
≤1.50
1100 ≥1000
≥100
≤1.80
40-150
-40~125 白色
?45
800 1600/1800
40-60
≤1.50
1550 ≥1000
≥100
≤1.80
40-150
-40~125 白色

注1:ITSM@10ms。

注2:dv/dt@125℃@2/3VDRM。

注3:di/dt@125℃@2XIT。

注4:VTM@3XIT。

注5:芯片金屬為正鋁背銀。

注6:產(chǎn)品參數(shù)及規(guī)格可根據(jù)客戶要求定制。








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